铝基绝缘氧化磁控溅射金属化电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种用于电子元器件或LED芯片的直接散热铝基绝缘氧化电路板，铝基板的表面系绝缘氧化层，绝缘氧化层上置有电路图形的金属化层，金属化层由基底膜、导电膜和焊接膜复合而成。该结构作为厚膜电路和LED芯片的封装基板，其散热特性极为良好，最大限度地减少了热阻，改善电路元器件或LED温升，提高电路或LED的稳定性，并且其基板具有足够的强度和良好的机械加工性能，可在散热器上多芯片封装，从而实现大功率LED的应用。
基本信息
专利标题 ：
铝基绝缘氧化磁控溅射金属化电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620108147.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-26
授权号 ：
CN200953685Y
授权日 ：
2007-09-26
发明人 ：
蔡勇
申请人 ：
蔡勇
申请人地址 ：
310012浙江省杭州市西湖区石灰桥新村1幢3单元203室
代理机构 ：
杭州中平专利事务所有限公司
代理人 ：
翟中平
优先权 ：
CN200620108147.3
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K7/20
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355722076
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2006201081473
申请日 : 20060926
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20110926
号牌文件序号 : 101355722076
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2006201081473
申请日 : 20060926
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20110926
2007-09-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
