印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜
公开
摘要
本公开提供一种印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜，所述印刷电路板，包括：绝缘层，包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的第一填料；以及布线层，设置在所述绝缘层上。所述第一填料包括核和涂覆在所述核的表面上的壳，并且所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599150A
申请号 ：
CN202110678697.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-06-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
申东周
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
王春芝
优先权 ：
CN202110678697.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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