一种带有绝缘层的电路板
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摘要
本实用新型实施例公开了一种带有绝缘层的电路板，具体涉及电路板领域，包括主板，所述主板的顶端设置有绝缘层，所述主板的底端设置有铺线层，所述主板的前后两端开设有若干个散热孔，所述主板、绝缘层与铺线层的外表面均开设有若干个通孔。本实用新型通过设置主板、绝缘层、铺线层和插销，电路板主体分为主板、绝缘层与铺线层，铺设的铜线会安装在铺线层的内侧，主板、绝缘层与铺线层是通过插销与固定螺栓进行固定，当需要对电路板进行回收时，需要使用工具转动固定螺栓，固定螺栓的一端与插销螺纹连接，将固定螺栓取出后，再将插销从连接孔取出，然后将主板、绝缘层与铺线层拆分，将保存完好的部分直接回收使用，大大减低电路板回收的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种带有绝缘层的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122809630.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216491213U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
朱宝军丁军朱亚君
申请人 ：
大连精创电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市金州区先进街道五一路578-16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122809630.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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