带有散热装置的电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种带有散热装置的电路板，包括基板(1)，设置在所述基板上的发热器件(2)，还包括设置在所述基板(1)上的散热膜(4)，所述散热膜(4)设置在所述基板(1)无电器元器件的部分，所述发热器件(2)所述散热膜(4)通过导热件相连。由于本实用新型的带有散热装置的电路板，在基板上设置铜箔，通过设置铜箔来对发热器件进行散热，采用这样的结构能节约空间，同时铜箔成本低，只需要用少量的材料就能达到很好的散热效果，大幅度降低生产综合成本，节约材料、保护环境。

基本信息

专利标题：

带有散热装置的电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720172393.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-12

授权号：

CN201115240Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

戴跃群刘建伟首召兵

申请人：

深圳和而泰智能控制股份有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院D座10楼

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

高占元

优先权：

CN200720172393.X

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/02