电路板散热装置及无人机

授权

摘要

本实用新型涉及散热技术领域，提供一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：核心模块，设置于电路板本体上；导热装置包括设于核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，导热支架与核心模块之间设有缝隙，导热硅脂设于缝隙内；散热装置包括风扇及散热片，风扇设于导热支架的顶部，风扇的出风口设于风扇的侧面，散热片连接导热支架且位于风扇的出风口处。本实用新型还提供一种无人机，包括电路板散热装置。通过在核心模块上设有导热支架、风扇、导热硅脂及散热片，确保核心模块上的热量能够传导至散热片上，导热效率提高，通过风扇的侧吹的方式对散热片散热，提高核心模块热量的散发效率，稳定核心模块的温度，提高电路板的核心模块的使用性能。

基本信息

专利标题：

电路板散热装置及无人机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920560664.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN210226042U

授权日：

2020-03-31

发明人：

卢致辉陈金颖陆家杰邓桂生卢光宋

申请人：

深圳市科比特航空科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路1号金大华工业园厂房1栋2楼

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

蔡鹏娟

优先权：

CN201920560664.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20