一种电路板辅助散热装置

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摘要

本实用新型涉及电路板辅助配件技术领域，且公开了一种电路板辅助散热装置，包括壳体，所述壳体的侧壁上设置有多个引脚，所述壳体的内侧壁上固定连接有多个支撑柱，所述支撑柱上安装有多个电路板，且电路板与引脚之间采用电性连接，所述壳体的侧壁上安装有风机，所述风机的中心转轴上固定连接有连接轴，且连接轴贯穿风机的外壳体设置，所述连接轴的一端固定连接有挡风块，所述壳体的两侧侧壁上对称设置有迎风机构，所述壳体的下侧壁上开设有出风口。该种电路板辅助散热装置，它可以减少风机使用的数量，从而降低散热装置的生产成本和功耗，同时可以保证对电路板均匀的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种电路板辅助散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021301888.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212573357U

授权日：

2021-02-19

发明人：

李美红

申请人：

安徽捷圆电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园区规划一路

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李珍珍

优先权：

CN202021301888.X

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20