电路板散热装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板散热装置，包括用于对电路板进行散热的暂存冷却机构、用于将生产线内的电路板移送至暂存冷却机构的悬浮机构、用于将暂存冷却机构冷却后的电路板移动至生产线内的输送机构、以及机架，暂存冷却机构包括翻板机、风扇机以及用于驱动翻板机转动的传动机构，翻板机安装于机架内，风扇机安装于翻板机的一侧，输送机构与悬浮机构分别设于暂存冷却机构的两端。通过在机架上设置翻板机，而在翻板机的一侧设有风扇机，从而可以利用风扇机的强气流对电路板进行快速的降温，以达到稳定冷却降温的效果。另外，翻板机上可以叠放多张电路板，而减少电路板的占用空间，有利于缩短各个工位之间的距离，从而减少电路板生产设备的占地面积。

基本信息

专利标题：

电路板散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920633074.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-30

授权号：

CN210469892U

授权日：

2020-05-05

发明人：

陈德和

申请人：

东莞宇宙电路板设备有限公司

申请人地址：

广东省东莞市凤岗镇五联工业园

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

徐汉华

优先权：

CN201920633074.7

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00