用于机箱电路板散热的散热装置
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摘要

本实用新型揭示了用于机箱电路板散热的散热装置,包括机箱及电路板,散热装置包括散热板主体,散热板主体的顶面板上设有风扇及散热鳍片、底面板上设有柔性导热垫,散热板主体的一组相对侧边的底部分别设有若干弹性浮动机构、顶部分别设有具备升降调节位移的锁紧器,机箱上设有成对设置的滑槽,散热板主体的侧边一一对应滑动配接于滑槽内。本实用新型散热板主体具备较大地散热面积,加快热传导速度,有效提高散热效率。具备弹性浮动机构,能提供滑动装配时的间隙,防止对电路板产生配接摩擦损伤,另外能保护滑槽,满足多次装拆卸的配接稳定性。整体设计巧妙,易于实现组装及拆卸作业,满足对机箱的高效散热需求。

基本信息
专利标题 :
用于机箱电路板散热的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922091885.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN210864536U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
王磊刘明祥李子君陈奭
申请人 :
苏州长风航空电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区建林路379号
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN201922091885.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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