一种电路板散热装置

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摘要

本实用新型公开了电路板技术领域的一种电路板散热装置，包括基板，所述基板顶端设置有导电层，所述导电层顶端设置有绝缘层，所述绝缘层顶端设置有第一散热装置，所述基板底端设置有导热层，所述导热层底端设置有第二散热装置，所述第二散热装置顶端四周固定设置有固定块，所述固定块内侧设置有斜槽，所述斜槽顶端设置有卡块，所述基板左侧设置有散风腔，所述散风腔左侧设置有进风口，所述进风口内设置有风扇，所述进风口处设置有防尘滤网。本实用新型通过以上设计优化，结构简单，同时对电路板上下两面进行散热，已达到快速散热降温的目的，散热效果好，实用性强。

基本信息

专利标题：

一种电路板散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021831933.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-28

授权号：

CN213280191U

授权日：

2021-05-25

发明人：

陈珍梅

申请人：

天津海箭科技有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区华天道8号海泰信息广场D座704室

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

石磊

优先权：

CN202021831933.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20