一种散热片及电路板散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热片及电路板散热装置，其中所述散热片包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片及电路板散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922396078.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211062709U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
徐海淇
申请人 ：
惠州视维新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王永文
优先权 ：
CN201922396078.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/42 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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