芯片的散热片固定机构、散热装置及其安装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种芯片的散热片固定机构、散热装置及其安装方法，用于将散热片定位于固定支架上，其包括连接件、弹性件及紧固机构；所述连接件的一端连接于所述固定支架；所述弹性件设置于所述连接件与所述散热片之间，以提供一使所述散热片朝向所述固定支架方向滑动的弹性力；所述紧固机构设置于所述连接件与所述散热片之间，以在所述弹性件弹性抵压所述散热片后对所述散热片与所述连接件的相对位置锁定或释锁。本发明在承受振动冲击时可防止散热片晃动，避免芯片被压坏，结构简单，组装方便，有效延长芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
芯片的散热片固定机构、散热装置及其安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334863A
申请号 ：
CN202210110632.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钟发春
申请人 ：
西安易朴通讯技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
莫建林
优先权 ：
CN202210110632.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L21/48 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20220129
申请日 : 20220129
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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