一种用于覆晶芯片的散热片弹夹机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于覆晶芯片的散热片弹夹机构，包括底座，垂直于底座的承板模组，所述承板模组的中部凸设有导引块模组，所述底座上设置有散热片放置槽，所述导引块由所述承板中部向两端相向凸设构成，所述导引块的高度与所述承板的高度相同，所述散热片弹夹机构沿垂直于所述承板模组的方向为分割线，构成可拆卸的两部分。本实用新型改善了原有弹夹封闭结构带来的局限性，为装载散热片提供了更大的操作空间，散热片装载时可平行移动至弹道内，提高了装载效率，并且降低了由于刮伤而导致的报废风险，极大提高了生产效率。与此同时，搭配倾斜的底座，将弹夹卡在底座上，使得散热片在装载时更为安全稳固，提高了装载效率且解决了报废率高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于覆晶芯片的散热片弹夹机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122576131.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216719932U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陆蓓岚成立鹏戴俊张金文刘祥缘赵亮
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
蒋慧妮
优先权 ：
CN202122576131.2
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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