一种可以简易安装的芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种可以简易安装的芯片散热装置，包括第一层散热板，第一层散热板的底部开凿有凹凸矩阵，第一层散热板的顶部固定连接有第二层散热板，第二层散热板的顶部等距固定连接有若干个散热鳍片。本实用新型结构紧凑，实用性强，通过在芯片的表面安装由导热硅橡胶与导热塑料通过注射成型工艺而形成的散热板，能够很好增加芯片热量向空气中的传导及辐射能力，从而更好的对芯片进行散热，同时通过导热硅橡胶良好的弹性，可起到减震、绝缘以及密封等作用，从而达到保护芯片的目的，此外通过导热硅橡胶底部设置的凹凸矩阵，使得导热硅橡胶与芯片之间形成了一个密闭的空间，从而能够很好的降低热阻。
基本信息
专利标题 ：
一种可以简易安装的芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020593588.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211555863U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
孙春雨王玲柯瑞林
申请人 ：
深圳市上欧新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦A705
代理机构 ：
深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202020593588.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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