一种电路板过热自动散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板过热自动散热装置，涉及电路板散热技术领域，包括壳体，所述壳体的内部设置有电路板，所述壳体的内部位于电路板的两端皆设置有散热组件，所述壳体两侧的内部皆开设有多组通风口，所述通风口的内部安装有排风扇，所述壳体的两侧设置有与通风口相匹配的过滤网。本实用新型通过设置的排风扇、通风口、导热板、第一散热板、散热柱、第二散热板，导热板将热量传递给第一散热板、导热柱，导热柱将热量传递给与壳体直接接触的第二散热板，使得第二散热板将热量通过壳体的传导散发到外界环境，同时排风扇将第一散热板、导热柱上的大量热量通过通风口散发到外界环境，经多重散热可以使散热效果较佳。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板过热自动散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122783127.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216437838U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
杨林杨承杰高敏
申请人 ：
深圳市三维电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二层R区
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭南彪
优先权 ：
CN202122783127.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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