一种带有散热装置的PCB电路板
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摘要
本实用新型属于PCB电路板领域，公开一种带有散热装置的PCB电路板，包括电路板本体、用于固定安装电路板本体的固定边框，固定边框内侧开设有环形的卡槽，电路板本体的周侧卡合在卡槽内，固定边框的下端面开设有第一限位槽和第二限位槽；固定边框的下端面卡合有散热箱，散热箱用于装载冷却水；靠近电路板本体的散热箱一侧形成第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部；当散热箱卡合在固定边框上时，利用装有冷却水的散热箱热传导进行对电路板本体散热；通过设置有第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部，提高对电路板本体散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热装置的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021294274.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212628556U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
董颖辉葛庆新刘媛张俊涛陶继宏
申请人 ：
广德万正电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路19号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王依
优先权 ：
CN202021294274.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
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法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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