用于制造印刷电路的塑料绝缘层的方法
专利权的终止
摘要
生产用于印刷电路的塑料绝缘层的方法，它是把封装层（11—13）中的元件排列成封装堆（10）。然后，放入一冷压机（100）中。采用内加热方式。通过与电流发生器（29）串联的电热元件获得热量，铜薄层（20—25）；放置在每一封装层（11—13）的起端和末端，或者把钢或其他材料的薄片（30—33）放置在一封装层与另一层之间和在堆（10）的起端和末端处。$#!
基本信息
专利标题 ：
用于制造印刷电路的塑料绝缘层的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1102804A
申请号 ：
CN94102779.1
公开（公告）日 ：
1995-05-24
申请日 ：
1994-02-09
授权号 ：
CN1077038C
授权日 ：
2002-01-02
发明人 ：
布鲁诺·塞拉索
申请人 ：
塞达尔公司
申请人地址 ：
意大利米兰
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杨国旭
优先权 ：
CN94102779.1
主分类号 ：
B32B31/20
IPC分类号 ：
B32B31/20
法律状态
2014-03-19 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101580931345
IPC(主分类) : B32B 31/20
专利号 : ZL941027791
申请日 : 19940209
授权公告日 : 20020102
期满终止日期 : 20140209
号牌文件序号 : 101580931345
IPC(主分类) : B32B 31/20
专利号 : ZL941027791
申请日 : 19940209
授权公告日 : 20020102
期满终止日期 : 20140209
2002-01-02 ：
授权
1996-08-07 ：
实质审查请求的生效
1995-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1077038C.PDF
PDF下载
2、
CN1102804A.PDF
PDF下载
