一种氧化铝陶瓷金属化复合电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷金属化复合电路板，属于氧化铝陶瓷电路板技术领域，包括两个C形座以及安装在两个C形座之间的防护座，所述防护座包括绝缘板以及安装在绝缘板上下两侧面的隔板，且两个隔板相背的一侧面均设置有电路板主体且与电路板主体的一侧面相贴合，所述隔板靠近电路板主体的一侧面安装有用于对电路板主体进行快速传导散热的导热部；通过设置防护座，利用绝缘板和隔板组成防护座，进而利用绝缘板的设置来对两个电路板主体进行绝缘，有效避免两者过程中容易交错产生静电影响正常作业的问题，且利用导热铜材质的导热板和导热棒配合使用进行热传导，有效提升散热效果，进而有效提升电路板主体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种氧化铝陶瓷金属化复合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022489499.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213462480U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
曹培福曹建平曹建辉刘平
申请人 ：
湖南新华源科技有限公司;湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司;湖南聚晟科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省娄底市新化县经济开发区向红工业园
代理机构 ：
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王琼琦
优先权 ：
CN202022489499.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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