一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括氧化铝陶瓷基材，所述氧化铝陶瓷基材的表面通过粘合剂粘结有高导热硅胶片，所述高导热硅胶片的顶部通过粘合剂粘结有阻燃覆铜箔酚醛纸，所述氧化铝陶瓷基材的底部通过粘合剂粘结有散热铜板层，所述电路板本体的底部涂抹有散热硅脂层，所述电路板本体表面顶部的四角均开设有安装孔。本实用新型通过氧化铝陶瓷基材、高导热硅胶片、阻燃覆铜箔酚醛纸、散热铜板层和散热硅脂层的配合使用，能够使电路板本体具备良好的散热性能，而且能够对受到的高温进行良好的导热，不会使电子设备受到高温的损害，延长了电路板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020838415.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN212305752U

授权日：

2021-01-05

发明人：

罗力川

申请人：

罗力川

申请人地址：

四川省成都市成华区双桥路89号256栋2单元4楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020838415.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02