一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法
实质审查的生效
摘要
一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法，属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65％～90％导电金属钨粉、0％～15％无机粘接相及10％～30％有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm～2μm；所述无机粘接相包括：92％～99％的Al2O3粉，1％～8％的烧结助剂；所述有机载体包括：5％～35％的有机粘接剂，5％～60％的增塑剂和5％～90％溶剂组成。所述制备方法包括无机粘接相制备、导电金属钨粉混合物制备、有机载体的制备、金属化钨浆的制备等步骤。解决了现有金属化钨浆料通用性差，材料性能难以兼顾的问题。广泛应用于HTCC多层陶瓷电路板、多层组件、集成电路基板及封装外壳等领域。
基本信息
专利标题 ：
一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114380624A
申请号 ：
CN202210075131.0
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
舒国劲窦占明韩玉成杜玉龙庞锦标袁世逢刘凯安家芳
申请人 ：
中国振华集团云科电子有限公司
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号附１号
代理机构 ：
贵阳中工知识产权代理事务所
代理人 ：
杨成刚
优先权 ：
CN202210075131.0
主分类号 ：
C04B41/88
IPC分类号 ：
C04B41/88 H01B1/02 H01B13/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B41/00
砂浆、混凝土、人造石或陶瓷的后处理；天然石的处理
C04B41/80
仅对陶瓷的
C04B41/81
涂覆或浸渍
C04B41/85
用无机材料
C04B41/88
金属
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 41/88
申请日 : 20220122
申请日 : 20220122
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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