本实用新型公开了一种具有导气结构的基板，配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与封装部。本实用新型适用于压缩模具以进行熔融物料的封装制程，压缩模具的上模夹持封装部与支架，并带动封装部朝下模移动并覆盖于下模，使熔融物料受到压缩并平均贴附在封装部上，在熔融物料的封装过程中，腔室内的高温高压气体可透过多个排气通道排出至外部环境，可改善压缩模具于封装过程中排气不佳与压力分布不均的缺点，以避免气泡的生成与胶体外溢等情况，如此有利于熔融物料的自动化压缩封装生产。