一种基板吸附气道结构

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摘要

本实用新型公开了一种基板吸附气道结构，包括第一气管和第二气管，所述第一气管和第二气管下端活动连接有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件下端固定连接有对称的凸型固定盘，所述凸型固定盘与另一凸型固定盘下端活动连接有吸盘，所述第一气管和第二气管上端活动连接有第三连接件，所述第三连接件上端开设有对称的第一安装孔，所述第三连接件上端开设有第一穿孔和第二穿孔。该基板吸附气道结构，第三连接件可以通过拧松或拧紧螺钉根据气管直径进行固定，开关阀调整吸气大小，气管下端的橡胶圈让气管与连接件连接更加紧密，两个吸头与气管可以增加对基板的吸附力，吸盘与连接件结构分解式便于更换零件螺纹连接使安装拆卸轻。

基本信息

专利标题：

一种基板吸附气道结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921951349.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN210824383U

授权日：

2020-06-23

发明人：

陈健

申请人：

深圳市亿昊精密半导体设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区

代理机构：

北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王晓红

优先权：

CN201921951349.8

主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

B65G47/90