本实用新型电路板的改良结构，在该电路板上设有若干焊垫，在该焊垫上设有导电通道，且在电路板上设有阻隔物将所述通道阻塞，以防止焊料进入通道内。与现有技术相比较，本实用新型电路板的改良结构，由于在焊料内设有阻隔物，该阻隔物可先将通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞电路板上的通孔，且在导电通道上设有焊垫，可以使端子直接焊接在电路板的导电通道内，有效缩短了端子与电路板的导通路径，有利于端子与电路板的电性连接。