一种电路板的改良

专利权的终止

摘要

本实用新型的目的在于提供一种可以提高导电垫片设置密度的电路板，为达到上述目的，本实用新型电路板的改良，所述电路板上设有导电垫片，可与连接器相导接，该连接器包括绝缘本体及导电体，该导电体的一端设有导接部与所述导电垫片相接触，所述电路板设有导电通道，每一个导电通道部分垂直于导电垫片的范围内，与现有技术相比，本实用新型利于电路板上导电垫片设置的密集化，能适应电子行业密集化更高的需求。

基本信息

专利标题：

一种电路板的改良

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620058907.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-15

授权号：

CN2904565Y

授权日：

2007-05-23

发明人：

朱德祥

申请人：

番禺得意精密电子工业有限公司

申请人地址：

511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620058907.4

主分类号：

H05K1/00

IPC分类号：

H05K1/00 H05K1/02 H05K1/18