发光二极管的印刷电路板改良结构
专利权的终止
摘要
一种发光二极管的印刷电路板改良结构,包括有一基板层,该基板层上表面依次迭置有一导热绝缘层、一导电层、一防焊油墨层、一发光二极管,以及该基板层下表面依次迭置有另一导热绝缘层,以及另一导电层。前述发光二极管与导电层形成电性连接,并藉由该基板层的上、下表面均迭置有一导热绝缘层,以加速将发光二极管与导电层的热量传导到基板层上消散,降低该印刷电路板的温度,使该印刷电路板可装置更高功率或高亮度的发光二极管。
基本信息
专利标题 :
发光二极管的印刷电路板改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720015480.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-24
授权号 :
CN201119120Y
授权日 :
2008-09-17
发明人 :
陈永丰沈志豪
申请人 :
陈永丰;沈志豪
申请人地址 :
台湾省台北市潮州街60巷6号1楼
代理机构 :
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 :
许宗富
优先权 :
CN200720015480.4
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18
法律状态
2012-12-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101371120209
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2007200154804
申请日 : 20071024
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20111024
号牌文件序号 : 101371120209
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2007200154804
申请日 : 20071024
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20111024
2008-09-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载