用于改良的电路板布线的非标准宽度间距
授权
摘要
在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大的间隔，其中模式中的连接盘通过连接器连接到过孔，通过旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器以及旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得增大的间隔。在选择的过孔栅格列或行之间提供增大的间隔，这样过孔的一些栅格间距等于标准BGA的栅格间距并且至少一些是较大的栅格间距。
基本信息
专利标题 ：
用于改良的电路板布线的非标准宽度间距
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805664A
申请号 ：
CN200510023011.2
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P·布朗
申请人 ：
阿尔卡特公司
申请人地址 ：
法国巴黎
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
杨晓光
优先权 ：
CN200510023011.2
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 G06F17/50 H01L23/00
法律状态
2009-12-23 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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