用于电路板加工的布线整平装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于电路板加工的布线整平装置，包括主体和支板，所述主体的上端左右两侧均固定装配有支板，所述主体的上端中部固定装配有两个支轮，两个所述支板之间前侧固定装配有横板，所述横板的前端开设有滑槽，所述滑槽贯穿横板，所述滑槽的内壁滑动卡接有滑块，所述滑块的上端固定装配有连杆，所述连杆的上端固定装配有调节装置，所述调节装置的下端固定装配有挤压装置，所述挤压装置的下端转动装配有压轮，所述挤压装置的右侧固定装配有限位装置，所述限位装置的上端与右侧支板固定装配，可以保证不同规格的电路板进行加工，可以压轮与电路板的贴合效果，确保布线时可以线的平整，使用方便，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
用于电路板加工的布线整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920659447.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210042743U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
鲍永岩许廷宝
申请人 ：
大连亚太电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市普兰店区普湾新区三十里堡临港工业区港隆街19号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘翔
优先权 ：
CN201920659447.8
主分类号 ：
H05K13/06
IPC分类号 ：
H05K13/06
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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