改良顶针
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种顶针，用于制造半导体芯片或模片。顶针具有特定物理特性，其消除或减少对在半导体芯片的装配过程中使用的贵重微型半导体电子组件的损害。本发明的顶针能够在不使模片破裂和不损坏模片背面的情况下，将模片从其粘合薄片或带上释放。这些缺点对于工业来说是很常见的并且导致实际的生产损失。优选地是，用热塑性材料制造硬度为M78－M80、针尖半径范围为100－250mm(μ)、且针尖角度约为15°的顶针。
基本信息
专利标题 ：
改良顶针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1767150A
申请号 ：
CN200510108938.6
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨启林
申请人 ：
泰科工具服务公司
申请人地址 ：
新加坡
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN200510108938.6
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2010-02-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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