电路基板
授权
摘要
本实用新型提供一种电路基板。电路基板(10)具备：树脂基板(110)，由形成有电路图案(CP2、CP3)的热塑性树脂层构成，具有第1主面(101)和与第1主面(101)对置的第2主面(102)；和变色层(130)，形成在树脂基板(110)的第1主面(101)。通过光照射而形成于变色层的印刷图案(135)具有凹陷部。凹陷部的底部不与热塑性树脂直接相接。
基本信息
专利标题 ：
电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920946804.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN211152323U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
岩田朗宏川田雅树
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN201920946804.9
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
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法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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