布线电路基板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。
基本信息
专利标题 ：
布线电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770952A
申请号 ：
CN200510118882.2
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
三宅康文徐竞雄内藤俊树青木丰
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
包于俊
优先权 ：
CN200510118882.2
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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