多层基板、电路装置以及滤波器电路基板
授权
摘要
本实用新型提供一种多层基板、电路装置以及滤波器电路基板。多层基板(200)具备层叠体、内部布线(203)、连接盘电极(201、202)以及接地电极(204)。内部布线(203)配置为从第1表面观察从与连接盘电极(202)重叠的位置向连接盘电极(201)的方向延伸，并通过过孔导体(210)与连接盘电极(202)电连接。内部布线(203)通过过孔导体(211)与接地电极(204)电连接，过孔导体(211)设置在从第1表面观察与连接盘电极(201)至少一部分重叠的位置。
基本信息
专利标题 ：
多层基板、电路装置以及滤波器电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202090000432.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-09
授权号 ：
CN216626149U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
东条淳
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN202090000432.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H03H7/09
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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