电路基板装置及基板用连接器
授权
摘要
以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，基板用连接器(11)通过金属构件(24、29)的焊接接合而表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以焊接接合的状态包围，盖(32)以配置成将金属构件(24、29)包围的状态埋设于模制成型体(52)。
基本信息
专利标题 ：
电路基板装置及基板用连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112236905A
申请号 ：
CN201980037757.9
公开（公告）日 ：
2021-01-15
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN112236905B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
浅野泰德洼田基树
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本国三重县四日市市西末广町1番14号
代理机构 ：
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹洪波
优先权 ：
CN201980037757.9
主分类号 ：
H01R13/504
IPC分类号 ：
H01R13/504 H01R12/51 H01R43/24
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-02-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/504
申请日 : 20190618
申请日 : 20190618
2021-01-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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