用于结合基板的结合装置以及方法
公开
摘要
本发明公开涉及一种结合装置(10)，该接合装置具有两个卡盘(24，26)、两个气体压力调节器(38，40)和控制单元(32)。卡盘(24，26)各自具有保持表面(46，48)，该保持表面带有与对应的气体压力调节器(38，40)流体连接的压力端口(50，52)。控制单元(32)与气体压力调节器(38，40)电气连接和/或无线连接，并且被配置成彼此独立地控制气体压力调节器(38，40)。还设置了可移动地安装在压力端口(50，22)内的销形式的支撑元件(68，70)以测量基材偏转量并调节对应的气体压力，并且还用于向基板(12，14)施加额外的机械压力。两个卡盘(24，26)可以安装在相应的支撑结构(20，22)上以便彼此热隔离。两个卡盘(24，26)的温度可以通过将卡盘(24，26)移动成接触来均衡。卡盘调温装置(30)可以用于均衡两个卡盘(24，26)的温度。结合装置(10)用于通过结合波传播来结合两个基板(12，14)。
基本信息
专利标题 ：
用于结合基板的结合装置以及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600226A
申请号 ：
CN201980098507.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
乔治·格雷戈里
申请人 ：
苏斯微技术光刻有限公司
申请人地址 ：
德国加兴
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201980098507.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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