用于处理基板的装置和方法
授权
摘要
本发明构思的实施方式涉及一种用于去除残留在基板上的液体的装置和方法。基板处理装置包括：基板支撑单元，其配置成支撑基板；液体供给单元，其配置成将液体供给到由基板支撑单元支撑的基板上；以及加热单元，其配置成加热由基板支撑单元支撑的基板，其中，基板支撑单元包括：支撑板，其具有用于放置基板的放置表面，并在放置表面上具有吸附孔；旋转轴，其配置成旋转支撑板；以及真空构件，其配置成减小吸附孔的压力，使得放置在放置表面上的基板被真空吸附在支撑板上。因此，可以提高基板的干燥效率。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108022860A
申请号 ：
CN201711044543.3
公开（公告）日 ：
2018-05-11
申请日 ：
2017-10-31
授权号 ：
CN108022860B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
郑煐宪朴昶昱
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
石宝忠
优先权 ：
CN201711044543.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2018-06-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20171031
申请日 : 20171031
2018-05-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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