用于处理基板的装置和方法
授权
摘要
本发明涉及用于处理基板的装置和方法。该方法包括在供给处理液的同时以第一速度和第二速度交替地重复旋转基板，其中，第二速度高于第一速度。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107799440A
申请号 ：
CN201710762195.7
公开（公告）日 ：
2018-03-13
申请日 ：
2017-08-30
授权号 ：
CN107799440B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
朴珉贞李正悦李贤熙曺守铉
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
石宝忠
优先权 ：
CN201710762195.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2018-04-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20170830
申请日 : 20170830
2018-03-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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