用于处理基板的装置和方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供用于处理基板的装置和方法。该基板处理装置包括：工艺腔室，该工艺腔室具有上主体和下主体，上主体和下主体彼此组合以在上主体和下主体中提供处理空间；升降构件，该升降构件将上主体和下主体中的任一个升降到打开位置或关闭位置；夹紧构件，夹紧构件夹紧位于关闭位置的上主体和下主体；可动构件，该可动构件将夹紧构件移动到锁定位置或者释放位置；在锁定位置，夹紧构件夹紧上主体和下主体；在释放位置，夹紧构件与上主体和下主体分隔开；以及壳体，该壳体围绕工艺腔室、夹紧构件以及升降构件，且具有上部空间和下部空间，其中工艺腔室和夹紧构件位于上部空间和下部空间中的一个，并且升降构件位于上部空间和下部空间中的另一个。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373703A
申请号 ：
CN202210027468.4
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2017-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林度延元俊皓严基象金鹏朴舟楫
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
侯志源
优先权 ：
CN202210027468.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20171026
申请日 : 20171026
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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