用于处理基板的装置和方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及用于处理基板的装置和方法。用于处理基板的方法包括：通过在旋转基板的情况下将化学溶液分配到基板上来处理基板，其中，与基板或化学溶液直接接触的接地导电构件包括在支承和旋转基板的支承单元中，在接地导电构件与地之间的接地路径上设置有电流检测器，并且基于由电流检测器检测的电流值控制基板的处理条件。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361097A
申请号 ：
CN202111073573.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔峻荣
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
张凯
优先权 ：
CN202111073573.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20210914
申请日 : 20210914
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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