热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封...
授权
摘要
本发明的课题在于提供在得到的其固化物中能够均衡地达成良好的铜箔密合性、弹性模量、耐热性和韧性的热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜。本发明使用一种热固化性组合物，其特征在于，是包含热固化性树脂、热固化剂和改性树脂的热固化性组合物，上述改性树脂是具有选自羟基和羧基中的至少1种的热塑性树脂，上述改性树脂的玻璃化转变温度为‑100℃以上且50℃以下，上述改性树脂的数均分子量为600以上且50,000以下。
基本信息
专利标题 ：
热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111527152A
申请号 ：
CN201880084417.7
公开（公告）日 ：
2020-08-11
申请日 ：
2018-12-20
授权号 ：
CN111527152B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
松村优佑中村昭文
申请人 ：
DIC株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱丹
优先权 ：
CN201880084417.7
主分类号 ：
C08L101/00
IPC分类号 ：
C08L101/00 C08G59/40 C08J5/24 C08L101/02 H01L23/29 H01L23/31 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L101/00
未指明的高分子化合物的组合物
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-09-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 101/00
申请日 : 20181220
申请日 : 20181220
2020-08-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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