一种带阻焊油墨的金属LED封装基板
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摘要
一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，本实用新型涉及LED封装技术领域，它包含全金属固晶位置、全金属焊线位置；所述的全金属固晶位置与全金属焊线位置左右对称设置，且全金属固晶位置的背部以及全金属焊线位置的背部均设有组焊油墨层。由于LED灯珠背面有刷阻焊油墨，阻挡锡的流动，LED灯珠过回流后偏移的范围有限，不会导致灯珠偏移引起短路或开路。大大提高LED灯在生产过程的良率，节约材料和劳动成本，增加竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种带阻焊油墨的金属LED封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021685495.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212810322U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
傅文斌张永兵刘友辉
申请人 ：
广西永裕半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区崇左市扶绥县新宁镇空港大道46号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021685495.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
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法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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