焊盘开在背面的灯带基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊盘开在背面的灯带基板，它涉及一种灯带基板。包括基板、柔性灯带和焊盘，基板正面中心设置有柔性灯带，基板的背面端部均设置有焊盘，两个基板之间的焊盘相接。本实用新型结构设计合理，能够更加方便两个基板之间进行接板，效果好，外形美观。
基本信息
专利标题 ：
焊盘开在背面的灯带基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921966282.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210601155U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
彭胜钦
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921966282.5
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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