焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板

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摘要

本实用新型涉及铝基板的技术领域，公开了焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，包括铝材质的基层、蚀刻有电路的铝箔层以及绝缘层，铝箔层、绝缘层与基层呈依次复合固定布置；铝箔层设有焊盘，焊盘具有镀镍层，焊盘的镀镍层用于焊接电子元器件。铝基板制作时，将蚀刻有电路的铝箔层、绝缘层和基层呈依次复合固定布置，便于铝基板的生产制作，然后，铝箔层经过镀镍处理形成焊盘，电子元器件焊接在焊盘上，在焊盘的作用下，采用焊锡焊接工艺，实现电子元器件直接焊接铝箔层，同时，有效增强电子元器件的焊接稳定性；另外，基层采用铝材质以及铝基板采用铝箔层，有助于降低铝基板的整体重量，同时，有助于降低铝基板的材料成本。

基本信息

专利标题：

焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922015696.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN210868321U

授权日：

2020-06-26

发明人：

谢佳毅

申请人：

谢佳毅

申请人地址：

广西壮族自治区钦州市灵山县檀圩镇华屏村委会下江埠队7号

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐敏

优先权：

CN201922015696.6

主分类号：

H05K1/05

IPC分类号：

H05K1/05 H05K1/09 H05K1/11