LED灯带基板、LED灯带以及终端设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯带基板、LED灯带以及终端设备，其中，LED灯带基板包括：包括主体区和半岛区；半岛区沿主体区边缘间隔设置并且半岛区可弯折以与主体区形成预定角度，半岛区用于设置LED倒装晶片；主体区设置有用于连接LED倒装晶片的电路。本实用新型可有效使得LED倒装晶片的出光向LED灯带基板的侧旁发出，结构简单且易实现。
基本信息
专利标题 ：
LED灯带基板、LED灯带以及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921997909.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210429878U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
彭胜钦钟云
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN201921997909.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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