LED侧发光灯带以及终端设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED侧发光灯带以及终端设备，包括：基板、设于基板上的第一围坝以及多个倒装LED晶片；各倒装LED晶片设置在距离基板边缘预定距离的位置；第一围坝相对于倒装LED晶片设置在更靠近基板内侧的位置。本实用新型的侧发光灯带整体体积更加轻巧，成本较低，能够满足内部结构空间较为狭小的终端设备对光源的需求。
基本信息
专利标题 ：
LED侧发光灯带以及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921987307.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210485369U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
彭胜钦钟云
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN201921987307.X
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V19/00 H01L25/075 G09F9/33 F21Y115/10
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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