带传热构件的基板以及带传热构件的基板的制造方法
公开
摘要
本发明的目的在于，改善发热部件的热性能。带传热构件的基板具备基板、配置于基板的贯通孔内的传热构件、发热部件以及将发热部件软钎焊到传热构件的一个端面的软钎焊部，在传热构件中的至少一个端面形成镍基底镀层，抑制镍基底镀层的氧化的金镀层混入到软钎焊部，而成为软钎焊部接合于镍基底镀层的状态。传热构件具备第1传热部和接合于第1传热部的第2传热部，第1传热部由铜或者铜合金形成，第2传热部由铝或者铝合金形成，在第2传热部的表面的至少一部分形成有抗蚀铝被膜，第2传热部形成为向第1传热部的周围突出的板状。
基本信息
专利标题 ：
带传热构件的基板以及带传热构件的基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631400A
申请号 ：
CN202080073206.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
原口章
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
季莹
优先权 ：
CN202080073206.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K7/20 H01L23/36
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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