高反射度高光效倒装LED灯带基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高反射度高光效倒装LED灯带基板，它涉及一种灯带基板。包括基板、印刷线路、固晶区，基板上设置有印刷线路，印刷线路上设置有固晶区，所述的固晶区包括固晶装置和开窗，固晶装置中间设置有开窗，所述的开窗与LED晶片大小吻合。本实用新型结构设计合理，固晶区域开窗与晶片大小尽可能一样，提高了发光效果，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
高反射度高光效倒装LED灯带基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921965815.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210607243U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
彭胜钦
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921965815.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/60 F21V23/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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