一种COB倒装基板组件
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种COB倒装基板组件,包括基板,基板的顶部固定连接有反光板,反光板的顶部设置有镀银层,反光板的表面和基板顶部相对应的位置开设有固定盲孔,基板的顶部且位于固定盲孔的内壁底部固定连接有喇叭口导热筒,喇叭口导热筒的表面固定连接有导热次片,喇叭口导热筒的内壁且位于固定盲孔的内壁底部位置固定连接有倒装晶片,喇叭口导热筒的顶部固定连接有圆弧折射镜,本实用新型涉及COB封装技术领域。该一种COB倒装基板组件,达到了高效散热,亮度高的效果,结构合理简单,使用方便,导热效果好,避免出现高热烧坏的情况,延长了使用寿命,增加了光的扩散面积,亮度高,提高了使用性能。

基本信息
专利标题 :
一种COB倒装基板组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921735908.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN210640245U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
申腾
申请人 :
东莞市三燚电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇沙角社区西湖工业区C幢三楼
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈娟
优先权 :
CN201921735908.1
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/60  H01L33/64  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-09-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20191016
授权公告日 : 20200529
终止日期 : 20201016
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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