一种LED倒装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再使用锡膏；锡层相比银/金，成本优势较大；锡层厚度可控，常在8‑25um之内，相比锡膏的100‑130um厚度具有更短的导热路径。加热块温度230℃，不会使油墨变色，且能使得倒装芯片在使用中导电均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种LED倒装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921324625.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210272424U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
訾青松吴疆丁磊
申请人 ：
安徽芯瑞达科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区方兴大道6988号芯瑞达科技园
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN201921324625.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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