用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机
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摘要
本实用新型公开了一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机，解决了大尺寸芯片高质量键合的技术问题。在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板上固定设置有圆柱状调平台基座（201），在半球形凹槽（202）中活动设置有半球形浮动调平台（203），在半球形浮动调平台（203）上设置有下压板治具（115），在下压板治具（115）上设置有预焊在一起的芯片与基板（324），在圆柱状调平台基座（201）一侧的工作台板上设置有平行移送导轨（102），在两个移送滑块之间设置有门形移送框架；定位精确，键合分阶段进行，实现过程容易。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922287078.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210866130U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
田芳张志耀韦杰孙丽娜李伟郝鹏飞张燕李俊杰
申请人 ：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 ：
山西华炬律师事务所
代理人 ：
陈奇
优先权 ：
CN201922287078.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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