一种键合头装置及键合机
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种键合头装置及键合机，所述键合头装置包括相对设置的固定杆和键合杆、设置在所述固定杆和所述键合杆之间的连杆组件，以及设置在所述连杆组件上的压电组件和设置在所述键合杆一端的劈刀。所述连杆组件包括相对并成一定角度设置的第一连杆和第二连杆，所述第一连杆和所述第二连杆在所述固定杆上的间距大于所述第一连杆和所述第二连杆在所述键合杆上的间距。所述键合杆通过所述连杆组件相对所述固定杆进行摆动，所述压电组件包括粘贴在所述连杆组件的至少两个压电片。本发明提供的键合头装置及键合机使得键合头装置能够获得更高的转动速度，能够实现高速、高精度的大范围绑定，可以进行大范围的键合作业。
基本信息
专利标题 ：
一种键合头装置及键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388407A
申请号 ：
CN202111608286.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡健炜李焕然
申请人 ：
凌波微步半导体设备（常熟）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市东南街道香江路60号6幢
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢松
优先权 ：
CN202111608286.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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