一种线材键合头装置及线材键合机
授权
摘要
本实用新型提供了一种线材键合头装置及线材键合机，其中的线材键合头装置包括安装架、夹紧机构及焊接机构，其中：夹紧机构包括第一安装座、第一电磁驱动组件及夹爪组件，其中：第一电磁驱动组件驱动夹爪组件移动至低位时，夹爪组件夹紧线材，第一电磁驱动组件驱动夹爪组件移动至高位时，夹爪组件拉断焊接后的线材。焊接机构包括第二安装座、第二电磁驱动组件及劈刀组件，其中：第二电磁驱动组件驱动劈刀组件下压以压住被夹爪组件夹紧的线材，并实施对线材的焊接。本实用新型即能实现对线材的夹紧、焊接及拉断，此外，夹紧机构和焊接机构均基于电池驱动方式。与传统的键合设备相比，本实用新型结构简单紧凑、响应速度快，极大地提升了键合效率。
基本信息
专利标题 ：
一种线材键合头装置及线材键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122119566.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216264010U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李文窦宝兴刘伟郭庆张倚云周凡严翔
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙际德
优先权 ：
CN202122119566.4
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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