一种键合机对准模块和键合机
授权
摘要
本发明提出一种键合机对准模块和键合机，通过设置凸轮，可以保证对齐组件在进行对齐动作后，其推动晶片对齐的多根移动杆到凸轮的转动轴心的距离相等，减少移动驱动机构带来的前进精度误差，解决了晶片键合前晶片对准误差大，对准精度不稳定的问题，减少了后续圆晶变薄过程中出现圆晶崩片的问题，提高产品质量和合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种键合机对准模块和键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111916384A
申请号 ：
CN202010827566.7
公开（公告）日 ：
2020-11-10
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN111916384B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
林俊成张容华张茂展
申请人 ：
鑫天虹（厦门）科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路9号A栋102
代理机构 ：
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
温洁
优先权 ：
CN202010827566.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-11-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20200817
申请日 : 20200817
2020-11-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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